Desain dan pengembangan papan sirkuit tercetak (PCB) untuk aplikasi [mis. kontroler perangkat IoT / driver motor / power management / audio interface]. Proyek meliputi seluruh tahapan dari skematik hingga produksi: pembuatan skematik, penataan layout komponen, rute jalur sinyal, pengecekan DRC, pembuatan file Gerber, dan persiapan untuk assembly.

Ringkasan Proyek

• PCB dirancang untuk memenuhi kebutuhan fungsional dan produksi massal kecil (prototype → small-batch).
• Fokus pada reliabilitas sinyal, tata letak power plane yang baik, dan kemudahan proses perakitan (pick-and-place + through-hole jika diperlukan).
• Menghasilkan file Gerber, BOM, dan panduan assembly untuk pabrikan.

Fitur & Spesifikasi Teknis

• Lapisan PCB: 2-layer (bisa diubah menjadi 4-layer untuk sinyal kritis).
• Dimensi: [masukkan ukuran mm] (board outline disertakan di Gerber).
• Komponen utama: MCU (QFP/TQFP/BGA — sesuaikan), regulator, konektor I/O, header programming, sensor/antena (jika diperlukan).
• Jenis Via: through-hole & microvias (jika diperlukan pada versi multilayer).
• Finish: HASL / ENIG (pilih sesuai kebutuhan solderability & biaya).
• Silkscreen & Marking: label komponen, tanda referensi, orientasi pin, logo, tulisan “Made in Indonesia” pada silkscreen.
• Ground & Power Plane: ground plane penuh untuk pengurangan noise dan thermal relief pada pad power.
• Thermal Consideration: thermal relief untuk komponen power dan pad besar.
• DFM/DFT: layout mempertimbangkan manufacturability (spacing, annular ring, solder mask slivers) dan test points untuk debug.

Proses Desain & Quality Control

1. Capture Schematic — Penentuan netlist, pengelompokan komponen, dan pembuatan simbol/footprint.
2. PCB Layout — Penempatan komponen berdasarkan alur sinyal, rute jalur kritis (clock, high-speed traces), dan pemisahan analog/digital.
3. Routing — Mengutamakan lebar jalur sesuai arus, impedance control untuk jalur RF/high-speed, dan minimalkan via pada jalur kritis.
4. DRC & ERC — Pemeriksaan aturan desain (clearance, trace width, annular ring) dan electrical rule check.
5. Review BOM & Footprint — Verifikasi footprint terhadap komponen fisik, ketersediaan pada supplier, dan alternatif suku cadang.
6. Generate Gerber & NC Drill — File Gerber 2.0 / RS-274X + drill file untuk produksi.
7. Panelization & Assembly Notes — Jika produksi massal, buat panelisasi, fiducial marks, dan petunjuk pick-and-place.
8. Prototyping & Testing — Rakitan prototype, pengujian fungsional, thermal test, EMI quick-check, dan perbaikan untuk revisi berikutnya.

Hasil & Manfaat

• Prototype siap diuji lapangan; dokumentasi lengkap (Gerber, drill, BOM, assembly drawing) memudahkan produksi skala kecil hingga menengah.
• Desain mempercepat proses debugging berkat penempatan test-point strategis dan labeling yang jelas.
• Perhatian pada DFM menurunkan resiko rework saat PCBA assembly.

Deliverables (yang diserahkan ke klien / repo)

• File Gerber siap produksi (ZIP)
• File NC Drill
• BOM lengkap (CSV / Excel) dengan reference designators dan pilihan suku cadang alternatif
• PCB layout source file (KiCad/Eagle/Altium)
• Assembly drawing & pick-and-place file
• Laporan revisi & changelog
• Foto atau render 3D board (jika tersedia)

Tools & Teknologi

• Paket EDA (pilih salah satu / sesuaikan): KiCad, Eagle, Altium Designer, atau EasyEDA
• CAM viewer / Gerber viewer untuk verifikasi
• Excel / Google Sheets untuk BOM
• (Opsional) 3D render untuk dokumentasi: FreeCAD atau fitur 3D EDA